창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSD-8650-0-603CSP-TR-OC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSD-8650-0-603CSP-TR-OC | |
| 관련 링크 | QSD-8650-0-60, QSD-8650-0-603CSP-TR-OC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EL2037CW | EL2037CW EL SOP | EL2037CW.pdf | |
![]() | HU2E681MCZS3WPEC | HU2E681MCZS3WPEC HITACHI DIP | HU2E681MCZS3WPEC.pdf | |
![]() | D75116CW189 | D75116CW189 SHARP IC | D75116CW189.pdf | |
![]() | UPD790025GC(A)-080-8EU | UPD790025GC(A)-080-8EU NEC TQFP10 | UPD790025GC(A)-080-8EU.pdf | |
![]() | 3266W-1-304 | 3266W-1-304 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W-1-304.pdf | |
![]() | DS8923AJ | DS8923AJ NS DIP | DS8923AJ.pdf | |
![]() | S-80827ALNP-EAQ | S-80827ALNP-EAQ SII SMD | S-80827ALNP-EAQ.pdf | |
![]() | SI4840DY | SI4840DY SILICONIX SOP8 | SI4840DY.pdf | |
![]() | MZ340 | MZ340 ORIGINAL DIP | MZ340.pdf | |
![]() | 74AC244+ | 74AC244+ NSC SOP7.2 | 74AC244+.pdf | |
![]() | VUO30-18N07 | VUO30-18N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO30-18N07.pdf |