창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QSCV977 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QSCV977 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD/DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QSCV977 | |
| 관련 링크 | QSCV, QSCV977 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX221031MC02G0 | 1000pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX221031MC02G0.pdf | |
![]() | 0325008.MXP | FUSE CERAMIC 8A 250VAC 3AB 3AG | 0325008.MXP.pdf | |
![]() | 0219.400M | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0219.400M.pdf | |
![]() | RMCF1206JG27K0 | RES SMD 27K OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JG27K0.pdf | |
![]() | F6J1867P35 | F6J1867P35 CIJ SMD or Through Hole | F6J1867P35.pdf | |
![]() | MC74HCT08ADG | MC74HCT08ADG ON SOP-14 | MC74HCT08ADG.pdf | |
![]() | TC254P | TC254P TIS Call | TC254P.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TP,F) | TLP181(GB-TP,F) TOSHIBA DIP-4 | TLP181(GB-TP,F).pdf | |
![]() | LQG10A2N7S00T1M0501 | LQG10A2N7S00T1M0501 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A2N7S00T1M0501.pdf | |
![]() | DS310H-93B222M250VATL6N20 | DS310H-93B222M250VATL6N20 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS310H-93B222M250VATL6N20.pdf | |
![]() | AM29F200BB-70SE/T | AM29F200BB-70SE/T AMD SOP | AM29F200BB-70SE/T.pdf | |
![]() | MD80C32MB | MD80C32MB MHS SMD or Through Hole | MD80C32MB.pdf |