창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QSC6010GSQK88 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QSC6010GSQK88 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QSC6010GSQK88 | |
관련 링크 | QSC6010, QSC6010GSQK88 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJD475M050RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 1.4 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD475M050RNJ.pdf | |
![]() | IMC1812ER151J | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 105mA 9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER151J.pdf | |
![]() | SFR25H0001180FR500 | RES 118 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001180FR500.pdf | |
![]() | FW80200M733/SL58C | FW80200M733/SL58C INTEL BGA | FW80200M733/SL58C.pdf | |
![]() | NTLJD3119CTB | NTLJD3119CTB ON QFN6 | NTLJD3119CTB.pdf | |
![]() | 74LV244# | 74LV244# TI SMD or Through Hole | 74LV244#.pdf | |
![]() | VPC3230D-B1 | VPC3230D-B1 MICRONAS QFP80 | VPC3230D-B1.pdf | |
![]() | UPD6454CS-514 | UPD6454CS-514 NEC DIP | UPD6454CS-514.pdf | |
![]() | KBP08-SEP | KBP08-SEP SEP SMD or Through Hole | KBP08-SEP.pdf | |
![]() | BC4002ASBYAIBB00 | BC4002ASBYAIBB00 YEEBOMODULI SMD or Through Hole | BC4002ASBYAIBB00.pdf | |
![]() | MC510308QY4VDT | MC510308QY4VDT MOT SMD or Through Hole | MC510308QY4VDT.pdf | |
![]() | SVI3205A | SVI3205A MAT SMD or Through Hole | SVI3205A.pdf |