창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QS3VH861PA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QS3VH861PA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QS3VH861PA | |
| 관련 링크 | QS3VH8, QS3VH861PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 893D107X06R3E2TE3 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D107X06R3E2TE3.pdf | ||
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![]() | RH5RH302B-T1 | RH5RH302B-T1 RICOH 1000PCSREEL | RH5RH302B-T1.pdf | |
![]() | ST16C550ACJ | ST16C550ACJ EXAR PLCC | ST16C550ACJ.pdf | |
![]() | 3300UF/25V 16*25UNITED | 3300UF/25V 16*25UNITED Cheng SMD or Through Hole | 3300UF/25V 16*25UNITED.pdf | |
![]() | HM5164805FJ6 | HM5164805FJ6 HIT SMD or Through Hole | HM5164805FJ6.pdf | |
![]() | MTD2023G | MTD2023G SHINDENGEN SOP | MTD2023G.pdf | |
![]() | HDL4F308HR304-00 | HDL4F308HR304-00 HITACHI QFP | HDL4F308HR304-00.pdf |