창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QS3VH384PAG8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QS3VH384PAG8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QS3VH384PAG8 | |
관련 링크 | QS3VH38, QS3VH384PAG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALIEYN07BV533B02K | 33000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 24 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MALIEYN07BV533B02K.pdf | |
![]() | VJ0805A220KXAMC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805A220KXAMC.pdf | |
![]() | VJ0402D0R6BXCAP | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6BXCAP.pdf | |
![]() | GL6310-3.3ST89R | GL6310-3.3ST89R GLEAM SMD or Through Hole | GL6310-3.3ST89R.pdf | |
![]() | IL555N | IL555N INTEGRAL DIP8 | IL555N.pdf | |
![]() | W83194BG-G | W83194BG-G Winbond SSOP | W83194BG-G.pdf | |
![]() | NFM41CC223R1C3 | NFM41CC223R1C3 MURATA 1808 | NFM41CC223R1C3.pdf | |
![]() | ST1MLBR2/ST-1MLBR2 | ST1MLBR2/ST-1MLBR2 KODENSHI DIP-3 | ST1MLBR2/ST-1MLBR2.pdf | |
![]() | 3.5*6 2P | 3.5*6 2P TXC SMD or Through Hole | 3.5*6 2P.pdf | |
![]() | S25K780 | S25K780 EPCOS DIP | S25K780.pdf | |
![]() | MSP-400-025-B-5-W-1-5038A | MSP-400-025-B-5-W-1-5038A MSI SMD or Through Hole | MSP-400-025-B-5-W-1-5038A.pdf | |
![]() | DT200F11KSC | DT200F11KSC EUPEC MODULE | DT200F11KSC.pdf |