창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QS3VH245SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QS3VH245SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QS3VH245SO | |
| 관련 링크 | QS3VH2, QS3VH245SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E7R7CD01D | 7.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E7R7CD01D.pdf | |
![]() | SIT9003AI-24-25DB-13.00000T | OSC XO 2.5V 13MHZ SD 0.25% | SIT9003AI-24-25DB-13.00000T.pdf | |
![]() | CRCW06031R60FNEB | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R60FNEB.pdf | |
![]() | IGP350M | IGP350M ATI BGA | IGP350M.pdf | |
![]() | CA3144G | CA3144G HAR DIP14 | CA3144G.pdf | |
![]() | RC28F128J3C | RC28F128J3C INTEL BGA | RC28F128J3C.pdf | |
![]() | LIS352AR | LIS352AR ST SMD or Through Hole | LIS352AR.pdf | |
![]() | MP2721 | MP2721 TI DIP28 | MP2721.pdf | |
![]() | VJ1210Y183KXEAT | VJ1210Y183KXEAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y183KXEAT.pdf | |
![]() | BM10NB(0.8)-20DS-0.4V(51) | BM10NB(0.8)-20DS-0.4V(51) Hirose SMD or Through Hole | BM10NB(0.8)-20DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | MAX6316LUK44CY-T | MAX6316LUK44CY-T MAX SMD or Through Hole | MAX6316LUK44CY-T.pdf | |
![]() | NMC0603NPO1R0C50TRP | NMC0603NPO1R0C50TRP NIC SMD | NMC0603NPO1R0C50TRP.pdf |