창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QS3L384QG8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QS3L384QG8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QS3L384QG8 | |
| 관련 링크 | QS3L38, QS3L384QG8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35THV47M6.3X8 | 47µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 700 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 35THV47M6.3X8.pdf | |
![]() | AF162-JR-0775KL | RES ARRAY 2 RES 75K OHM 0606 | AF162-JR-0775KL.pdf | |
![]() | PF1262-1R8F1 | RES 1.8 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-1R8F1.pdf | |
![]() | MAX9988ETP+ | RF IC LO Buffers/Splitters UMTS, DCS, PCS 1.5GHz ~ 2.2GHz 40dB Reverse Isolation 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9988ETP+.pdf | |
![]() | MNU18-187DMIX | MNU18-187DMIX MCORP SMD or Through Hole | MNU18-187DMIX.pdf | |
![]() | 1206 101J 1 | 1206 101J 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 101J 1.pdf | |
![]() | LE82BOPV | LE82BOPV INTEL BGA | LE82BOPV.pdf | |
![]() | MAX5581AEUP | MAX5581AEUP MAXIM TSSOP20 | MAX5581AEUP.pdf | |
![]() | 5109750S01 | 5109750S01 MOTOROLA BGA | 5109750S01.pdf | |
![]() | FQD2N60C=2N60 | FQD2N60C=2N60 ORIGINAL TO252 | FQD2N60C=2N60.pdf | |
![]() | RT5-5334YGTS | RT5-5334YGTS RODAN SMD or Through Hole | RT5-5334YGTS.pdf |