창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QS32X383Q1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QS32X383Q1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QS32X383Q1 | |
관련 링크 | QS32X3, QS32X383Q1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX123M050K452 | 12000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 33 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX123M050K452.pdf | |
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![]() | VJ0805D4R3DLAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DLAAP.pdf | |
![]() | 02CO015.Z | FUSE CARTRIDGE 15A 600VAC/250VDC | 02CO015.Z.pdf | |
![]() | PALCE16V8Q-15PC | PALCE16V8Q-15PC AMD DIP-20 | PALCE16V8Q-15PC.pdf | |
![]() | 556047070 | 556047070 MOLEX SMD | 556047070.pdf | |
![]() | NCP1002AP/p | NCP1002AP/p ON DIP-8 | NCP1002AP/p.pdf | |
![]() | TLE4476 | TLE4476 ORIGINAL DIPSMD | TLE4476.pdf | |
![]() | T3029NLT | T3029NLT Pulse SMD or Through Hole | T3029NLT.pdf | |
![]() | BCP52-16 T/R | BCP52-16 T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | BCP52-16 T/R.pdf | |
![]() | HF2318-A303Y0R6-01 | HF2318-A303Y0R6-01 TDK DIP | HF2318-A303Y0R6-01.pdf | |
![]() | 320568 | 320568 TECONN SMD or Through Hole | 320568.pdf |