창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QPWG-N537 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QPWG-N537 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QPWG-N537 | |
관련 링크 | QPWG-, QPWG-N537 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K391M10X7RH5UH5 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391M10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | 416F250X3CKR | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CKR.pdf | |
![]() | D3212 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3212.pdf | |
![]() | RG2012P-6191-B-T5 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-6191-B-T5.pdf | |
![]() | MFU123 | MFU123 TP DIP8 | MFU123.pdf | |
![]() | BPW78B | BPW78B VISHAY SIDE-DIP-2 | BPW78B.pdf | |
![]() | ILD55-X017T | ILD55-X017T VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD55-X017T.pdf | |
![]() | M30624MGA-D53GP | M30624MGA-D53GP ORIGINAL SMD or Through Hole | M30624MGA-D53GP.pdf | |
![]() | EEX-630ELL330MF11D | EEX-630ELL330MF11D NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-630ELL330MF11D.pdf | |
![]() | ICM7555ID/DG118 | ICM7555ID/DG118 NXP/PHI SOP8 | ICM7555ID/DG118.pdf | |
![]() | FAGD1651132BA 836058 | FAGD1651132BA 836058 INTEL SMD or Through Hole | FAGD1651132BA 836058.pdf | |
![]() | PBS608 | PBS608 ORIGINAL SMD or Through Hole | PBS608.pdf |