창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QPW060A0M641 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QPW060A0M641 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QPW060A0M641 | |
관련 링크 | QPW060A, QPW060A0M641 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW12061M96FKEA | RES SMD 1.96M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061M96FKEA.pdf | |
![]() | MCR50JZHF21R5 | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF21R5.pdf | |
![]() | AF122-FR-0739R2L | RES ARRAY 2 RES 39.2 OHM 0404 | AF122-FR-0739R2L.pdf | |
![]() | 1901E | 1901E ORIGINAL BGA | 1901E.pdf | |
![]() | V.06/80X9E | V.06/80X9E ORIGINAL PLCC | V.06/80X9E.pdf | |
![]() | TA8504 | TA8504 TOSHIBA SOP-8 | TA8504.pdf | |
![]() | SPIL Bump | SPIL Bump ATI BGA | SPIL Bump.pdf | |
![]() | HSA501R5J-NR | HSA501R5J-NR TYCO SMD or Through Hole | HSA501R5J-NR.pdf | |
![]() | 74LCX138MTCX_NL | 74LCX138MTCX_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74LCX138MTCX_NL.pdf |