창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QPI3225-471K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QPI3225-471K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1210 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QPI3225-471K | |
관련 링크 | QPI3225, QPI3225-471K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41827A6228M | 2200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A6228M.pdf | |
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![]() | RT1210CRE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07665RL.pdf | |
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![]() | H241 | H241 ORIGINAL MSOP8 | H241.pdf | |
![]() | HPZ1608U331-R50TF | HPZ1608U331-R50TF Sunlord SMD | HPZ1608U331-R50TF.pdf | |
![]() | L-FW322 07 T100-DT | L-FW322 07 T100-DT LSI QFP100 | L-FW322 07 T100-DT.pdf | |
![]() | MB86619CPFF-G-BNDE1 | MB86619CPFF-G-BNDE1 FUJITSU QFP | MB86619CPFF-G-BNDE1.pdf | |
![]() | STTH1002CBTR | STTH1002CBTR SGS DPAK | STTH1002CBTR.pdf | |
![]() | W39F010P-70B(WINBOND) | W39F010P-70B(WINBOND) winbond PLCC | W39F010P-70B(WINBOND).pdf | |
![]() | Q5CP T8300 | Q5CP T8300 INTEL PGA | Q5CP T8300.pdf |