창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QPCRH1205-470M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QPCRH1205-470M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QPCRH1205-470M | |
| 관련 링크 | QPCRH120, QPCRH1205-470M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FWA-225B | SEMI-COND FUSE 225A 150V AC | FWA-225B.pdf | |
![]() | TPSMD16A | TVS DIODE 16VWM 26VC DO-214AB | TPSMD16A.pdf | |
![]() | FW1600008 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW1600008.pdf | |
![]() | 3094R-471GS | 470nH Unshielded Inductor 590mA 140 mOhm Max 2-SMD | 3094R-471GS.pdf | |
![]() | MBL8089-2-G-G | MBL8089-2-G-G FUJITSU DIP | MBL8089-2-G-G.pdf | |
![]() | JS29F64G08JCND1 | JS29F64G08JCND1 INTEL SMD or Through Hole | JS29F64G08JCND1.pdf | |
![]() | SK42D02 | SK42D02 CX SMD or Through Hole | SK42D02.pdf | |
![]() | TBM1VR22BDCB | TBM1VR22BDCB DAEWOOELECTRICCOMPONENTS SMD or Through Hole | TBM1VR22BDCB.pdf | |
![]() | HC1C229M30030 | HC1C229M30030 samwha DIP-2 | HC1C229M30030.pdf | |
![]() | TC4011BP(F.N.SM | TC4011BP(F.N.SM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4011BP(F.N.SM.pdf | |
![]() | X3SD3400A-4FGG676C | X3SD3400A-4FGG676C XILINX BGA | X3SD3400A-4FGG676C.pdf | |
![]() | NTD85N02-1G | NTD85N02-1G ON TO-252 | NTD85N02-1G.pdf |