창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QPA655 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QPA655 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 24DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QPA655 | |
| 관련 링크 | QPA, QPA655 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031R80FNEA | RES SMD 1.8 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R80FNEA.pdf | |
![]() | 3DD1B | 3DD1B CHINA SMD or Through Hole | 3DD1B.pdf | |
![]() | 08-0514-02 L2B1917 | 08-0514-02 L2B1917 CISCDSYS BGA | 08-0514-02 L2B1917.pdf | |
![]() | Q69500T0250K060 | Q69500T0250K060 EPCOS SMD or Through Hole | Q69500T0250K060.pdf | |
![]() | MC33153DDR2G | MC33153DDR2G ON SOP | MC33153DDR2G.pdf | |
![]() | SGA-6486 | SGA-6486 RFMD SMD or Through Hole | SGA-6486.pdf | |
![]() | DW863228V-BJ1 | DW863228V-BJ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW863228V-BJ1.pdf | |
![]() | SCM2012F-261M-I-LFR | SCM2012F-261M-I-LFR Frontier NA | SCM2012F-261M-I-LFR.pdf | |
![]() | MGF0953P-03 | MGF0953P-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF0953P-03.pdf | |
![]() | SEM2006-BIN2 | SEM2006-BIN2 SEM SOP24 | SEM2006-BIN2.pdf | |
![]() | XC5VLX110T-2FF | XC5VLX110T-2FF XILINX BGA | XC5VLX110T-2FF.pdf | |
![]() | 93LC56XT-I/SW | 93LC56XT-I/SW MICROCHIP SOP-8 | 93LC56XT-I/SW.pdf |