창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QP8506401JQB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QP8506401JQB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QP8506401JQB | |
관련 링크 | QP85064, QP8506401JQB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M9R1MAJME | 9.1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M9R1MAJME.pdf | |
![]() | CDEP134CNP-0R6NC-75 | 660nH Unshielded Inductor 17A 2.5 mOhm Max Nonstandard | CDEP134CNP-0R6NC-75.pdf | |
![]() | WD16C92A-PL-00-02 | WD16C92A-PL-00-02 ORIGINAL DIP40 | WD16C92A-PL-00-02.pdf | |
![]() | 10F200-I/P | 10F200-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 10F200-I/P.pdf | |
![]() | 225BPS050KSESP | 225BPS050KSESP ILLINOIS SMD or Through Hole | 225BPS050KSESP.pdf | |
![]() | TSC80C51BDW-12IA | TSC80C51BDW-12IA TEMIC SMD or Through Hole | TSC80C51BDW-12IA.pdf | |
![]() | TMX320VC5510GGWZ1 | TMX320VC5510GGWZ1 TI BGA | TMX320VC5510GGWZ1.pdf | |
![]() | MMBZ4704-V-GS08 17V | MMBZ4704-V-GS08 17V VISHAY SOT23 | MMBZ4704-V-GS08 17V.pdf | |
![]() | IBM025161N73B60 | IBM025161N73B60 IBM SOIC | IBM025161N73B60.pdf | |
![]() | IDT7132LA25JGI | IDT7132LA25JGI IDT PLCC52 | IDT7132LA25JGI.pdf | |
![]() | MAX118CAI+T | MAX118CAI+T MAXIM SSOP | MAX118CAI+T.pdf | |
![]() | UPD7507HCUZ53 | UPD7507HCUZ53 NEC DIP | UPD7507HCUZ53.pdf |