창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QP55541 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QP55541 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-144D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QP55541 | |
| 관련 링크 | QP55, QP55541 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16247K90000T0W | RES SMD 7.9K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16247K90000T0W.pdf | |
![]() | ICL7135CPI+ | ICL7135CPI+ MaximIntegratedProducts 4 1 2 Digit ADC w M | ICL7135CPI+.pdf | |
![]() | 1N1670B | 1N1670B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1670B.pdf | |
![]() | RB751V40TT1G | RB751V40TT1G ON S0D323 | RB751V40TT1G.pdf | |
![]() | K4S1G0732B-TC75 | K4S1G0732B-TC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S1G0732B-TC75.pdf | |
![]() | UGJD-6SA | UGJD-6SA N/A SMD or Through Hole | UGJD-6SA.pdf | |
![]() | MSP3420G B11 | MSP3420G B11 MICRONAS QFP80 | MSP3420G B11.pdf | |
![]() | K9F1G08V0A-PIBO | K9F1G08V0A-PIBO SAM NULL | K9F1G08V0A-PIBO.pdf | |
![]() | XC3064-125PQ160I | XC3064-125PQ160I XILINX QFP-160 | XC3064-125PQ160I.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP80-3 | PPC750CXEJP80-3 IBM BGA | PPC750CXEJP80-3.pdf | |
![]() | 24-5602-0200-01-829/ | 24-5602-0200-01-829/ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5602-0200-01-829/.pdf | |
![]() | LMC6762BIMX/NPB | LMC6762BIMX/NPB NS SOP-8 | LMC6762BIMX/NPB.pdf |