창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QP28C64B/J-MIL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QP28C64B/J-MIL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QP28C64B/J-MIL | |
관련 링크 | QP28C64B, QP28C64B/J-MIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D225X0010B2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 4.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D225X0010B2TE3.pdf | ||
![]() | RG3216N-6190-B-T5 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6190-B-T5.pdf | |
![]() | ECMS3216A-301 | ECMS3216A-301 HYTDK SMD or Through Hole | ECMS3216A-301.pdf | |
![]() | TPS72518 | TPS72518 TI SMD or Through Hole | TPS72518.pdf | |
![]() | S806-5400-87 | S806-5400-87 BEL MODULE | S806-5400-87.pdf | |
![]() | BAL99 | BAL99 NXP/PBF SOT23-3 | BAL99.pdf | |
![]() | 55RP3302 | 55RP3302 Microchip TO-92 | 55RP3302.pdf | |
![]() | MX29F004TPC-90 | MX29F004TPC-90 MX DIP | MX29F004TPC-90.pdf | |
![]() | BUZ357-01 | BUZ357-01 SIEMENS DIP | BUZ357-01.pdf | |
![]() | TMP87CH46N-3DE2 | TMP87CH46N-3DE2 ORIGINAL DIP-42 | TMP87CH46N-3DE2.pdf | |
![]() | MC1733CL | MC1733CL MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1733CL.pdf |