창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QN8027SANC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QN8027SANC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QN8027SANC | |
| 관련 링크 | QN8027, QN8027SANC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C2A1R8C2P1B03B | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A1R8C2P1B03B.pdf | |
![]() | 173D474X5035UE3 | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D474X5035UE3.pdf | |
![]() | CY2302SZC-1T | CY2302SZC-1T CY SMD or Through Hole | CY2302SZC-1T.pdf | |
![]() | DT6116LA35P | DT6116LA35P IDT SMD or Through Hole | DT6116LA35P.pdf | |
![]() | ESME100LGB393MA50M | ESME100LGB393MA50M ORIGINAL DIP | ESME100LGB393MA50M.pdf | |
![]() | MMI6331-IJ | MMI6331-IJ HAR CDIP-16 | MMI6331-IJ.pdf | |
![]() | BDX33A-S | BDX33A-S bourns DIP | BDX33A-S.pdf | |
![]() | MRF18060BLSR3 | MRF18060BLSR3 FRE ORIGINAL | MRF18060BLSR3.pdf | |
![]() | PIC16C73B-04E/SO | PIC16C73B-04E/SO MICROCHIP SOIC-28 | PIC16C73B-04E/SO.pdf | |
![]() | CGS74CT2525M- | CGS74CT2525M- NA NULL | CGS74CT2525M-.pdf | |
![]() | BT162-600 | BT162-600 ST TO-220 | BT162-600.pdf | |
![]() | LRTBG6TGT510+V30+S560R18 | LRTBG6TGT510+V30+S560R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LRTBG6TGT510+V30+S560R18.pdf |