창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV892 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV892 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV892 | |
관련 링크 | QMV, QMV892 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AA1218FK-07105RL | RES SMD 105 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07105RL.pdf | |
![]() | PHP00805E3830BBT1 | RES SMD 383 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3830BBT1.pdf | |
![]() | CSC08A01470RGPA | RES ARRAY 7 RES 470 OHM 8SIP | CSC08A01470RGPA.pdf | |
![]() | cfr-25jr-2k2 | cfr-25jr-2k2 FREESCALE SMD or Through Hole | cfr-25jr-2k2.pdf | |
![]() | T7513B-EE-TR | T7513B-EE-TR LUCENT SMD or Through Hole | T7513B-EE-TR.pdf | |
![]() | GBU606G | GBU606G STS SMD or Through Hole | GBU606G.pdf | |
![]() | 20463 | 20463 Conexant QFP | 20463.pdf | |
![]() | YG902C1 | YG902C1 FUJI TO-220F | YG902C1.pdf | |
![]() | 80USC1000M20X25 | 80USC1000M20X25 Rubycon DIP-2 | 80USC1000M20X25.pdf | |
![]() | HM514400BLTT6 | HM514400BLTT6 HIT TSOP | HM514400BLTT6.pdf | |
![]() | MAXICL7660CPA | MAXICL7660CPA MAXIM DIP | MAXICL7660CPA.pdf | |
![]() | HE2D567M25040 | HE2D567M25040 SAMW DIP2 | HE2D567M25040.pdf |