창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV863E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV863E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV863E | |
| 관련 링크 | QMV8, QMV863E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCP0805H181J | 180pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | FCP0805H181J.pdf | |
![]() | CMF5521R800DHBF | RES 21.8 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5521R800DHBF.pdf | |
![]() | M1003GXT48504 | M100 SERIES DUAL BAND 3G MODEM F | M1003GXT48504.pdf | |
![]() | AD1980AJST | AD1980AJST AD QFP | AD1980AJST.pdf | |
![]() | 1147L3 | 1147L3 LINEAR SMD or Through Hole | 1147L3.pdf | |
![]() | TLPSLV0J157M1812RE | TLPSLV0J157M1812RE ORIGINAL SMD or Through Hole | TLPSLV0J157M1812RE.pdf | |
![]() | TLV3501AIDRG4 | TLV3501AIDRG4 TI SMD or Through Hole | TLV3501AIDRG4.pdf | |
![]() | U74HC4052 | U74HC4052 UTC SOP | U74HC4052.pdf | |
![]() | R2002015 | R2002015 Cantherm SMD or Through Hole | R2002015.pdf | |
![]() | 16V 3300uf 13X25 | 16V 3300uf 13X25 CHONG SMD or Through Hole | 16V 3300uf 13X25.pdf | |
![]() | MIG20J102LA | MIG20J102LA TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG20J102LA.pdf | |
![]() | am5t-2412sz | am5t-2412sz aim SMD or Through Hole | am5t-2412sz.pdf |