창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV781CS5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV781CS5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV781CS5 | |
관련 링크 | QMV78, QMV781CS5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-73-20-1X | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-73-20-1X.pdf | |
![]() | 402F40022ILR | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F40022ILR.pdf | |
![]() | CAY16-39R0F4LF | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 1206 | CAY16-39R0F4LF.pdf | |
![]() | TFC252008MA-4R7MR33 | TFC252008MA-4R7MR33 TDK SMD | TFC252008MA-4R7MR33.pdf | |
![]() | GE28F256K30120 | GE28F256K30120 INTEL BGA | GE28F256K30120.pdf | |
![]() | MJ802/TO-3 | MJ802/TO-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ802/TO-3.pdf | |
![]() | GRM0335C1E2R7WD01D | GRM0335C1E2R7WD01D murata SMD or Through Hole | GRM0335C1E2R7WD01D.pdf | |
![]() | DFC-RC030-S941 | DFC-RC030-S941 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFC-RC030-S941.pdf | |
![]() | DMB51CM24 | DMB51CM24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMB51CM24.pdf | |
![]() | 4N31.300 | 4N31.300 FAIRCHILD DIP-6 | 4N31.300.pdf | |
![]() | 92315-1225 | 92315-1225 MOLEX SMD or Through Hole | 92315-1225.pdf | |
![]() | SCL4022BC | SCL4022BC SCL DIP | SCL4022BC.pdf |