창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV761 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV761 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV761 | |
관련 링크 | QMV, QMV761 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AMK212C6106KG-T | 10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | AMK212C6106KG-T.pdf | |
![]() | ECS-120-20-20A | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-120-20-20A.pdf | |
![]() | NCP600SN320T1G | NCP600SN320T1G ONSemiconductor SOT-23-5 | NCP600SN320T1G.pdf | |
![]() | 312BL902 | 312BL902 TELEDYNE CDIP | 312BL902.pdf | |
![]() | 2SC512XO | 2SC512XO TOSJ TO-99 | 2SC512XO.pdf | |
![]() | RD4.3UMB1 | RD4.3UMB1 NEC SMD or Through Hole | RD4.3UMB1.pdf | |
![]() | BI668-A-5001D | BI668-A-5001D BI SMD or Through Hole | BI668-A-5001D.pdf | |
![]() | S29GL512R10TFIR10 | S29GL512R10TFIR10 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL512R10TFIR10.pdf | |
![]() | AD7876CNZ | AD7876CNZ AD DIP-24 | AD7876CNZ.pdf | |
![]() | D7811H/G | D7811H/G NEC DIP | D7811H/G.pdf | |
![]() | AM29F400BT-45ED/T | AM29F400BT-45ED/T SPANSION TSOP | AM29F400BT-45ED/T.pdf | |
![]() | STV0117/V | STV0117/V ST SMD or Through Hole | STV0117/V.pdf |