창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV752DZ5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV752DZ5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV752DZ5 | |
| 관련 링크 | QMV75, QMV752DZ5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AGQ2104H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ2104H.pdf | |
![]() | TWB5161130006 | TWB5161130006 ORIGINAL BGA | TWB5161130006.pdf | |
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![]() | M66857FP | M66857FP MIT SSOP36 | M66857FP.pdf | |
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![]() | SM2210 256P QFP | SM2210 256P QFP ORIGINAL SMD or Through Hole | SM2210 256P QFP.pdf | |
![]() | BR5362 | BR5362 STANLEY DIP | BR5362.pdf | |
![]() | HU52G121MCWPF | HU52G121MCWPF HIT SMD or Through Hole | HU52G121MCWPF.pdf |