창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMV727BZ5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMV727BZ5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMV727BZ5 | |
| 관련 링크 | QMV72, QMV727BZ5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AMCA31-2R450G-S1F-T3 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN Chip RF Antenna 2.405GHz ~ 2.495GHz 0.5dBi Solder Surface Mount | AMCA31-2R450G-S1F-T3.pdf | |
![]() | 8447250000 | CONDITIONER SIGNAL ANALOG 4-20MA | 8447250000.pdf | |
![]() | DS1821S+ | SENSOR TEMPERATURE 1-WIRE 8SO | DS1821S+.pdf | |
![]() | 28563LJP | 28563LJP SMC Call | 28563LJP.pdf | |
![]() | TS972IP | TS972IP TI SMD or Through Hole | TS972IP.pdf | |
![]() | B66281G0000X187 | B66281G0000X187 EPCOS SMD or Through Hole | B66281G0000X187.pdf | |
![]() | N29C48 | N29C48 INTEL PLCC28 | N29C48.pdf | |
![]() | NJU9204BFB1 | NJU9204BFB1 JRC SMD or Through Hole | NJU9204BFB1.pdf | |
![]() | LT1635CN8#PBF | LT1635CN8#PBF LT 8-DIP | LT1635CN8#PBF.pdf | |
![]() | 235-303-00D | 235-303-00D AT&T SMD or Through Hole | 235-303-00D.pdf | |
![]() | H4701M | H4701M PAN ZIP16 | H4701M.pdf |