창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV630-AF5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV630-AF5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV630-AF5 | |
관련 링크 | QMV630, QMV630-AF5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1005A1R8KT | 1.8µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.55 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005A1R8KT.pdf | |
![]() | 2256R-47K | 6.8mH Unshielded Molded Inductor 80mA 62 Ohm Max Axial | 2256R-47K.pdf | |
![]() | RBD-35V330MF3 | RBD-35V330MF3 ELNA DIP | RBD-35V330MF3.pdf | |
![]() | FR11-0007 | FR11-0007 M/A-COM SMD or Through Hole | FR11-0007.pdf | |
![]() | TDA1605 | TDA1605 PHILIPS DIP | TDA1605.pdf | |
![]() | FBL274 | FBL274 MOT DO-5 | FBL274.pdf | |
![]() | MBM29F200BC-90PFTN | MBM29F200BC-90PFTN FUJITSU TSOP | MBM29F200BC-90PFTN.pdf | |
![]() | DG412FEUE+ (6Y) | DG412FEUE+ (6Y) MAXIM SMD or Through Hole | DG412FEUE+ (6Y).pdf | |
![]() | CTHDX03BJNYM | CTHDX03BJNYM ST TSSOP | CTHDX03BJNYM.pdf | |
![]() | 30FLH-RSM1-TB(LF)(SN) | 30FLH-RSM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 30FLH-RSM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | OGK0004 | OGK0004 Ohkura QFP | OGK0004.pdf |