창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV591CH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV591CH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV591CH | |
관련 링크 | QMV5, QMV591CH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW080526K7BETA | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080526K7BETA.pdf | |
![]() | RT2010DKE0743RL | RES SMD 43 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0743RL.pdf | |
![]() | EZR32WG330F256R61G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F256R61G-B0.pdf | |
![]() | 23.2K | 23.2K ORIGINAL 1206 | 23.2K.pdf | |
![]() | 02SN263 | 02SN263 ST TO-223 | 02SN263.pdf | |
![]() | TLV2763IDGSRG4(AJR) | TLV2763IDGSRG4(AJR) TI/BB MOSP | TLV2763IDGSRG4(AJR).pdf | |
![]() | SRA2207E/F | SRA2207E/F AUK SOT-523F | SRA2207E/F.pdf | |
![]() | RI0603-103JTP | RI0603-103JTP BHYINHE SMD or Through Hole | RI0603-103JTP.pdf | |
![]() | 24C1024A | 24C1024A ATMEL SOP8 | 24C1024A.pdf | |
![]() | MLVG06031R5TV18BP | MLVG06031R5TV18BP INPAQ SMD or Through Hole | MLVG06031R5TV18BP.pdf | |
![]() | SGC-6386 | SGC-6386 RFMD NULL | SGC-6386.pdf | |
![]() | MTV9143LQ-80 | MTV9143LQ-80 MYSON TQFP64 | MTV9143LQ-80.pdf |