창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV581AY1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV581AY1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV581AY1 | |
관련 링크 | QMV58, QMV581AY1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I35F20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35F20M00000.pdf | |
![]() | CPW102K500JE313 | RES 2.5K OHM 10W 5% AXIAL | CPW102K500JE313.pdf | |
![]() | MC8820RC33 | MC8820RC33 MOTOROLA PGA | MC8820RC33.pdf | |
![]() | GRM4FER72D224KA89K | GRM4FER72D224KA89K MURATA 4532 | GRM4FER72D224KA89K.pdf | |
![]() | MS351363 | MS351363 ORIGINAL BGA | MS351363.pdf | |
![]() | SN75LVDS083 | SN75LVDS083 TI TSSOP56 | SN75LVDS083.pdf | |
![]() | MN1818.2-439 | MN1818.2-439 SAMSUNG QFN | MN1818.2-439.pdf | |
![]() | MBCG61723P-120PMC-GE1 | MBCG61723P-120PMC-GE1 FUJITSU TQFPPB | MBCG61723P-120PMC-GE1.pdf | |
![]() | MAX6319LHUK31CY-T | MAX6319LHUK31CY-T MAXIM SOT23-5 | MAX6319LHUK31CY-T.pdf | |
![]() | K4S281632O-LI75000 | K4S281632O-LI75000 micron SMD or Through Hole | K4S281632O-LI75000.pdf | |
![]() | L7A1647 | L7A1647 ORIGINAL BGA-385D | L7A1647.pdf | |
![]() | EKMA6R3EC3470ME07D | EKMA6R3EC3470ME07D Chemi-con NA | EKMA6R3EC3470ME07D.pdf |