창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMV306BF5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMV306BF5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMV306BF5 | |
관련 링크 | QMV30, QMV306BF5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0603-10NF1S | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 160 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-10NF1S.pdf | |
![]() | NCP15WB333J0SRC | NCP15WB333J0SRC murata SMD or Through Hole | NCP15WB333J0SRC.pdf | |
![]() | M5M5V2236BGP | M5M5V2236BGP IDT N A | M5M5V2236BGP.pdf | |
![]() | TS68000CFN12PULLS | TS68000CFN12PULLS sgs SMD or Through Hole | TS68000CFN12PULLS.pdf | |
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![]() | LM3S2B93-IBZ80-C5T | LM3S2B93-IBZ80-C5T TI BGA-108 | LM3S2B93-IBZ80-C5T.pdf | |
![]() | TPA6112AIDGQR | TPA6112AIDGQR TI MSOP | TPA6112AIDGQR.pdf | |
![]() | MAX662APCA | MAX662APCA MAX DIP-8 | MAX662APCA.pdf | |
![]() | ASX20012 | ASX20012 NAIS SMD or Through Hole | ASX20012.pdf |