창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMK325BJ104MN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMK325BJ104MN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMK325BJ104MN | |
관련 링크 | QMK325B, QMK325BJ104MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XADT | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XADT.pdf | |
![]() | PMP5501G,135 | TRANS 2PNP 45V 0.1A 5TSSOP | PMP5501G,135.pdf | |
![]() | AT93C56W-10SC-TEL | AT93C56W-10SC-TEL ATM/ SO8 | AT93C56W-10SC-TEL.pdf | |
![]() | HE3621A051O | HE3621A051O HAMLIN SMD or Through Hole | HE3621A051O.pdf | |
![]() | PALCE22V10B | PALCE22V10B AMD DIP | PALCE22V10B.pdf | |
![]() | 80MXC8200M35X50 | 80MXC8200M35X50 RUBYCON DIP | 80MXC8200M35X50.pdf | |
![]() | 951601AFLF | 951601AFLF ICS SSOP | 951601AFLF.pdf | |
![]() | BDT62CF | BDT62CF PHI TO-220F | BDT62CF.pdf | |
![]() | IDSH1G-04A1F1C-13H | IDSH1G-04A1F1C-13H QIMONDA SMD or Through Hole | IDSH1G-04A1F1C-13H.pdf | |
![]() | 9739917108440 | 9739917108440 kontec-comatel SMD or Through Hole | 9739917108440.pdf | |
![]() | MR27V3202F-FGMA020 | MR27V3202F-FGMA020 OKI SOP | MR27V3202F-FGMA020.pdf | |
![]() | MMZ1005S241ATE1C | MMZ1005S241ATE1C TDK SMD | MMZ1005S241ATE1C.pdf |