창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-QMK212B7332KD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Standard Catalog QMK212B7332KD-TSpec Sheet | |
PCN 부품 번호 | X5R, X7R Dielectrics 23/Jan/2008 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | CG QMK212 B7332KD-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | QMK212B7332KD-T | |
관련 링크 | QMK212B73, QMK212B7332KD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
VJ0805D2R4BXXAJ | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BXXAJ.pdf | ||
1206SFH100F/24-2 | FUSE BOARD MOUNT 10A 24VDC 1206 | 1206SFH100F/24-2.pdf | ||
023003.5MRT1SSP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 023003.5MRT1SSP.pdf | ||
CRCW25128M20JNEG | RES SMD 8.2M OHM 5% 1W 2512 | CRCW25128M20JNEG.pdf | ||
843021AGLF | 843021AGLF IDT SSOP-8 | 843021AGLF.pdf | ||
SI-9603 | SI-9603 SANKEN SMD or Through Hole | SI-9603.pdf | ||
CMA | CMA LINEAR MSOP | CMA.pdf | ||
179844-1 | 179844-1 TYCO SMD or Through Hole | 179844-1.pdf | ||
NTHD4102PT3G | NTHD4102PT3G ON ChipFET | NTHD4102PT3G.pdf | ||
1206np0180p+-5%100vsb | 1206np0180p+-5%100vsb wA SMD or Through Hole | 1206np0180p+-5%100vsb.pdf | ||
MAX5908UEE+T | MAX5908UEE+T MAXIM SSOP16 | MAX5908UEE+T.pdf | ||
K9F5608Q0C-DIB0 | K9F5608Q0C-DIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608Q0C-DIB0.pdf |