창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-QMJ316BB7473KLHT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet QMJ316BB7473KLHTSpec Sheet | |
주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 587-4253-2 CG QMJ316BB7473KLHT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | QMJ316BB7473KLHT | |
관련 링크 | QMJ316BB7, QMJ316BB7473KLHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
GRM31BR72E153KW01L | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72E153KW01L.pdf | ||
K823K10X7RF5TH5 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K823K10X7RF5TH5.pdf | ||
STGIPS10K60A | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | STGIPS10K60A.pdf | ||
RC2010FK-0766R5L | RES SMD 66.5 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0766R5L.pdf | ||
RL2010-11K-122-D1 | NTC Thermistor 20k Disc, 5.6mm Dia x 4.8mm W | RL2010-11K-122-D1.pdf | ||
IS61C1024-10T | IS61C1024-10T ISSI TSOP | IS61C1024-10T.pdf | ||
RM32DR60J336ME19L | RM32DR60J336ME19L ORIGINAL SMD or Through Hole | RM32DR60J336ME19L.pdf | ||
TC88412F-001 | TC88412F-001 TOSH QFP-100P | TC88412F-001.pdf | ||
RD82S-T1B | RD82S-T1B NEC O805 | RD82S-T1B.pdf | ||
HY57V161610HGT-6 | HY57V161610HGT-6 HY TSSOP-50 | HY57V161610HGT-6.pdf | ||
FH40.00 | FH40.00 ORIGINAL SMD or Through Hole | FH40.00.pdf | ||
KSA1381-E-S | KSA1381-E-S FSC TO-126 | KSA1381-E-S.pdf |