창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMJ316BB7223KLHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC HQ Capacitors Datasheet QMJ316BB7223KLHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-4252-2 CG QMJ316BB7223KLHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | QMJ316BB7223KLHT | |
| 관련 링크 | QMJ316BB7, QMJ316BB7223KLHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | AEO20A48N-L | AEO20A48N-L EMERSON SMD or Through Hole | AEO20A48N-L.pdf | |
![]() | DS8830N/SN75183N | DS8830N/SN75183N NS DIP-14 | DS8830N/SN75183N.pdf | |
![]() | STG3699 | STG3699 ST QFN | STG3699.pdf | |
![]() | 43372 | 43372 ERNI ORIGINAL | 43372.pdf | |
![]() | 93AA56CX-I/SN | 93AA56CX-I/SN MICROCHIP SOIC-8 | 93AA56CX-I/SN.pdf | |
![]() | 12060.1%14K7 | 12060.1%14K7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12060.1%14K7.pdf | |
![]() | 899B-1C-F-C-E-12V | 899B-1C-F-C-E-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | 899B-1C-F-C-E-12V.pdf | |
![]() | NSPE-S331M10V8X10.8TR13F | NSPE-S331M10V8X10.8TR13F ORIGINAL SMD or Through Hole | NSPE-S331M10V8X10.8TR13F.pdf | |
![]() | MODEL L-65 | MODEL L-65 JAPAN SMD or Through Hole | MODEL L-65.pdf | |
![]() | SN74HC534N | SN74HC534N TI DIP | SN74HC534N.pdf | |
![]() | MBM29LV008TA-90PTN-S | MBM29LV008TA-90PTN-S FUJ TSOP | MBM29LV008TA-90PTN-S.pdf | |
![]() | 93LC86-SN | 93LC86-SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86-SN.pdf |