창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMI519/UPPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMI519/UPPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMI519/UPPF | |
| 관련 링크 | QMI519, QMI519/UPPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HMR3300-D00-232 | ±2 Gauss, ±60° Compass X, Y, Z 100 µGauss, 0.1° Module (No Case) | HMR3300-D00-232.pdf | |
![]() | G8P-1CP 24VDC | G8P-1CP 24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G8P-1CP 24VDC.pdf | |
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![]() | VJ7117T105KXAAT1812-105K | VJ7117T105KXAAT1812-105K VISHAY 1812 | VJ7117T105KXAAT1812-105K.pdf | |
![]() | 83385EIA | 83385EIA INTERSIL SOP | 83385EIA.pdf | |
![]() | BBY5602WE6327 | BBY5602WE6327 N/A SMD or Through Hole | BBY5602WE6327.pdf | |
![]() | 74ALS244CN | 74ALS244CN TI DIP | 74ALS244CN.pdf | |
![]() | SE155 | SE155 DENSO DIP24 | SE155.pdf |