창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMG70F89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMG70F89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMG70F89 | |
| 관련 링크 | QMG7, QMG70F89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BZT52-B10 | BZT52-B10 PANJIT SOD-123 | BZT52-B10.pdf | |
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![]() | TS9001KCX5RF | TS9001KCX5RF ORIGINAL SMD or Through Hole | TS9001KCX5RF.pdf | |
![]() | T3709N02 | T3709N02 EUPEC module | T3709N02.pdf | |
![]() | 956BP-1002=P2 | 956BP-1002=P2 TOKO SMD or Through Hole | 956BP-1002=P2.pdf | |
![]() | IS61WV102416BLL-10CTLA3 | IS61WV102416BLL-10CTLA3 ISSI TSOP48 | IS61WV102416BLL-10CTLA3.pdf | |
![]() | MSD3CEB8C(I) | MSD3CEB8C(I) OTHER SMD or Through Hole | MSD3CEB8C(I).pdf | |
![]() | M58LOR128HB85ZB5 | M58LOR128HB85ZB5 SAMSUNG BGA | M58LOR128HB85ZB5.pdf |