창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMF70F89 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMF70F89 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMF70F89 | |
| 관련 링크 | QMF7, QMF70F89 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC223J4T2A | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC223J4T2A.pdf | |
![]() | AA2512JK-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-073R3L.pdf | |
![]() | RT0805WRB07124KL | RES SMD 124K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07124KL.pdf | |
![]() | APPLE1980 | APPLE1980 MIC DIP | APPLE1980.pdf | |
![]() | CAW-180 | CAW-180 TELEDYNE SMD or Through Hole | CAW-180.pdf | |
![]() | TP28F001BX-B90 | TP28F001BX-B90 INTEL DIP-32 | TP28F001BX-B90.pdf | |
![]() | RLCDP0076CEZZ | RLCDP0076CEZZ SHARP SMD or Through Hole | RLCDP0076CEZZ.pdf | |
![]() | MB74LS27M-G | MB74LS27M-G FUJ DIP | MB74LS27M-G.pdf | |
![]() | M37221M4-115SP | M37221M4-115SP MIT DIP-42 | M37221M4-115SP.pdf | |
![]() | PPC5517GMLQ66 | PPC5517GMLQ66 FREESCALE TQFP | PPC5517GMLQ66.pdf | |
![]() | BA6235AF | BA6235AF RHM SMD | BA6235AF.pdf |