창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QMB-06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QMB-06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QMB-06 | |
| 관련 링크 | QMB, QMB-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3ALR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3ALR.pdf | |
![]() | RCH106NP-820K | 82µH Unshielded Inductor 1.3A 290 mOhm Max Radial | RCH106NP-820K.pdf | |
![]() | RC28F1604C3BD70 | RC28F1604C3BD70 INTEL BGA | RC28F1604C3BD70.pdf | |
![]() | 16133350 | 16133350 NS dip | 16133350.pdf | |
![]() | XCDAISYFF1152XXN0329 | XCDAISYFF1152XXN0329 ORIGINAL BGA | XCDAISYFF1152XXN0329.pdf | |
![]() | HLMP6001011 | HLMP6001011 Lattice SOP8 | HLMP6001011.pdf | |
![]() | PM-06 | PM-06 DIPTRONICS SMD or Through Hole | PM-06.pdf | |
![]() | P130-07OSC | P130-07OSC PHASELIN MSOP8 | P130-07OSC.pdf | |
![]() | PRC212750K/220M | PRC212750K/220M CMD SSOP | PRC212750K/220M.pdf | |
![]() | NLP-200 | NLP-200 MINI-CIRCUITS nlu | NLP-200.pdf | |
![]() | RT9198T-27PBR | RT9198T-27PBR RICHTEK SOT23-5 | RT9198T-27PBR.pdf |