창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QMAP5910JGDY1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QMAP5910JGDY1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QMAP5910JGDY1 | |
관련 링크 | QMAP591, QMAP5910JGDY1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P6KE16CA-TP | TVS DIODE 13.6VWM 22.5VC DO15 | P6KE16CA-TP.pdf | |
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![]() | AT0805DRE07665RL | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07665RL.pdf | |
![]() | CRCW04029R10FKEDHP | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04029R10FKEDHP.pdf | |
![]() | P51-300-S-L-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-L-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
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![]() | XC2S300EFG456C | XC2S300EFG456C XILINX BGA | XC2S300EFG456C.pdf | |
![]() | ISPLSI1032E-70L | ISPLSI1032E-70L LATTICE PLCC | ISPLSI1032E-70L.pdf | |
![]() | ENC28J60-/SS | ENC28J60-/SS MICOR SSOP28 | ENC28J60-/SS.pdf | |
![]() | GAA30337DAA1 | GAA30337DAA1 MICROCHIP SSOP-28 | GAA30337DAA1.pdf | |
![]() | 5023504100+ | 5023504100+ MOLEX SMD or Through Hole | 5023504100+.pdf | |
![]() | LC1M-US-DC06 | LC1M-US-DC06 OMRON SMD or Through Hole | LC1M-US-DC06.pdf |