창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QM8253 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QM8253 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QM8253 | |
| 관련 링크 | QM8, QM8253 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UBT1H471MHD1TO | 470µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 125°C | UBT1H471MHD1TO.pdf | ||
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![]() | RT0402BRD071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD071K4L.pdf | |
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![]() | PIC18F6720-I/P | PIC18F6720-I/P MICROCHI SMD or Through Hole | PIC18F6720-I/P.pdf | |
![]() | 1N6772 | 1N6772 MICROSEMI SMD | 1N6772.pdf | |
![]() | XPC860DTCZP50D3 | XPC860DTCZP50D3 MOTOROLA BGA | XPC860DTCZP50D3.pdf | |
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