창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QM443 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QM443 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QM443 | |
관련 링크 | QM4, QM443 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL200F23CET | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F23CET.pdf | ||
AA0805JR-073KL | RES SMD 3K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-073KL.pdf | ||
RMCF2512FT6K19 | RES SMD 6.19K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT6K19.pdf | ||
CTDT1608CF-102M | CTDT1608CF-102M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDT1608CF-102M.pdf | ||
SAA7121H+ | SAA7121H+ NXP QFP44 | SAA7121H+.pdf | ||
PFA260AL | PFA260AL NEC SOP8 | PFA260AL.pdf | ||
ES4054 | ES4054 ESHARE SOT23-5 | ES4054.pdf | ||
2026C | 2026C TI SOP8 | 2026C.pdf | ||
MCP1725-0802E/MC | MCP1725-0802E/MC MICROCHIP DFN8 | MCP1725-0802E/MC.pdf | ||
ZMM15SB14301D2 | ZMM15SB14301D2 gs SMD or Through Hole | ZMM15SB14301D2.pdf | ||
HM621664HBJP-25 | HM621664HBJP-25 HIT SOJ | HM621664HBJP-25.pdf |