창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QM348601 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QM348601 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QM348601 | |
| 관련 링크 | QM34, QM348601 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-ED2D391BA | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 383 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | EET-ED2D391BA.pdf | |
![]() | RCE5C2A100J0A2H03B | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A100J0A2H03B.pdf | |
![]() | F3SJ-A1145P30 | F3SJ-A1145P30 | F3SJ-A1145P30.pdf | |
![]() | LH5060B(2206-00) | LH5060B(2206-00) TEAC IC | LH5060B(2206-00).pdf | |
![]() | XC300EFGG456 | XC300EFGG456 XILINX BGA | XC300EFGG456.pdf | |
![]() | 4560C | 4560C NEC DIP8 | 4560C.pdf | |
![]() | SI3012KM | SI3012KM SANKEN SMD or Through Hole | SI3012KM.pdf | |
![]() | ACE302C270CBM+H | ACE302C270CBM+H ACE SMD or Through Hole | ACE302C270CBM+H.pdf | |
![]() | B25667B3397A375 | B25667B3397A375 EPCOS SMD or Through Hole | B25667B3397A375.pdf | |
![]() | MLK1005S2N2 | MLK1005S2N2 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S2N2.pdf | |
![]() | F880J475MMA | F880J475MMA Nichicon ChipTantalumCapaci | F880J475MMA.pdf |