창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QM30DT-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QM30DT-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QM30DT-H | |
| 관련 링크 | QM30, QM30DT-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T9AP5D52-24 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Chassis Mount | T9AP5D52-24.pdf | |
![]() | HRG3216P-9532-D-T1 | RES SMD 95.3K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-9532-D-T1.pdf | |
![]() | EXB-N8V563JX | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 0804 | EXB-N8V563JX.pdf | |
![]() | MM1689G | MM1689G MITSUMI SOP-8 | MM1689G.pdf | |
![]() | TMP01G | TMP01G PMI DIP-8 | TMP01G.pdf | |
![]() | SN55426B/BCAJC | SN55426B/BCAJC TI DIP | SN55426B/BCAJC.pdf | |
![]() | RF6027 | RF6027 RFMD QFN | RF6027.pdf | |
![]() | 1210 10K F | 1210 10K F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 10K F.pdf | |
![]() | SGM2019-3.3YC4 | SGM2019-3.3YC4 SGM SC-70-4 | SGM2019-3.3YC4.pdf | |
![]() | CD5433F | CD5433F TI/HAR CDIP | CD5433F.pdf | |
![]() | APR3012-26BI-TRL | APR3012-26BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3012-26BI-TRL.pdf | |
![]() | NCP5381A | NCP5381A ON QFN | NCP5381A.pdf |