창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QM2114L13D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QM2114L13D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QM2114L13D1 | |
| 관련 링크 | QM2114, QM2114L13D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1812R-822K | 8.2µH Shielded Inductor 842mA 280 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | SP1812R-822K.pdf | |
![]() | MCP1825S-1802E/EB | MCP1825S-1802E/EB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-1802E/EB.pdf | |
![]() | AT22V10B-25DM/883 | AT22V10B-25DM/883 ATMEL DIP | AT22V10B-25DM/883.pdf | |
![]() | SI7460DY-T1-E3 | SI7460DY-T1-E3 VISHAY SOP8 | SI7460DY-T1-E3.pdf | |
![]() | 893D686X96R3C2T | 893D686X96R3C2T VISHAY SMD or Through Hole | 893D686X96R3C2T.pdf | |
![]() | MKP10-564J250dc-180ac | MKP10-564J250dc-180ac WIMA() SMD or Through Hole | MKP10-564J250dc-180ac.pdf | |
![]() | 21.000m | 21.000m EPSON SG-636 | 21.000m.pdf | |
![]() | NJM2750M(TEI) | NJM2750M(TEI) JRC SOP-16 | NJM2750M(TEI).pdf | |
![]() | 400CXW120M16X35 | 400CXW120M16X35 RUBYCON DIP-2 | 400CXW120M16X35.pdf | |
![]() | RB2257-M | RB2257-M T&B SMD or Through Hole | RB2257-M.pdf | |
![]() | LS808CH | LS808CH ORIGINAL QFP | LS808CH.pdf | |
![]() | 3SK177-T | 3SK177-T NEC SOT-143 | 3SK177-T.pdf |