창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QM1OODY-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QM1OODY-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QM1OODY-H | |
| 관련 링크 | QM1OO, QM1OODY-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D401HPN611TAA5M | 610µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D401HPN611TAA5M.pdf | |
| AV-27.000MAGE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-27.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | PPC603E2BB225R | PPC603E2BB225R IBM BGA | PPC603E2BB225R.pdf | |
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![]() | T3SBA | T3SBA GS ZIP-4 | T3SBA.pdf | |
![]() | HA2010T-I/SS | HA2010T-I/SS MICROCHIP SSOP | HA2010T-I/SS.pdf | |
![]() | 2SB506B | 2SB506B NEC TO-3 | 2SB506B.pdf |