창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QM10HB-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QM10HB-H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QM10HB-H | |
| 관련 링크 | QM10, QM10HB-H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5546K400FKR6 | RES 46.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5546K400FKR6.pdf | |
![]() | CMF65287R00FHBF70 | RES 287 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65287R00FHBF70.pdf | |
![]() | MIC2130-4YTSE | MIC2130-4YTSE MICREL TSSOP16 | MIC2130-4YTSE.pdf | |
![]() | LM4040BIM3-4.1+ | LM4040BIM3-4.1+ NSC SMD or Through Hole | LM4040BIM3-4.1+.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCJ0 | K4B1G1646D-HCJ0 SAMSUNG BGA | K4B1G1646D-HCJ0.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFCJ-10LIT | MT48H32M16LFCJ-10LIT MICRON FBGA | MT48H32M16LFCJ-10LIT.pdf | |
![]() | 215R8ABGA13F R300 | 215R8ABGA13F R300 ATI BGA | 215R8ABGA13F R300.pdf | |
![]() | GRM2195C1H821GA01D | GRM2195C1H821GA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2195C1H821GA01D.pdf | |
![]() | CT0603CS-7N5J | CT0603CS-7N5J ORIGINAL SMD or Through Hole | CT0603CS-7N5J.pdf | |
![]() | 2MBI175L-060 | 2MBI175L-060 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI175L-060.pdf | |
![]() | TR-102S/12V | TR-102S/12V OKITA SMD or Through Hole | TR-102S/12V.pdf | |
![]() | DW195B-DE2 | DW195B-DE2 ST QFP | DW195B-DE2.pdf |