창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QLMP6324 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QLMP6324 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QLMP6324 | |
관련 링크 | QLMP, QLMP6324 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECJ-2FB1A105K | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1A105K.pdf | |
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![]() | 1638R-20F | 680µH Unshielded Molded Inductor 91mA 27.2 Ohm Max Axial | 1638R-20F.pdf | |
![]() | DVK-BASE-2-GEVK | DVK-2 BASE KIT | DVK-BASE-2-GEVK.pdf | |
![]() | AD311N | AD311N AD DIP8 | AD311N.pdf | |
![]() | HA11423MPEL | HA11423MPEL RENESAS SMD | HA11423MPEL.pdf | |
![]() | 10EBH1 | 10EBH1 Corcom SMD or Through Hole | 10EBH1.pdf | |
![]() | SPUL409HE5H-PB-7 | SPUL409HE5H-PB-7 KNOWLES SMD or Through Hole | SPUL409HE5H-PB-7.pdf | |
![]() | 1903401-5 | 1903401-5 TYCO SMD or Through Hole | 1903401-5.pdf |