창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLMP-Q130#011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLMP-Q130#011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLMP-Q130#011 | |
| 관련 링크 | QLMP-Q1, QLMP-Q130#011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D155X06R3A2TE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2.9 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D155X06R3A2TE3.pdf | ||
![]() | UF3005-T | DIODE GEN PURP 600V 3A DO201AD | UF3005-T.pdf | |
![]() | LQW03AW8N7C00D | 8.7nH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 420 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW8N7C00D.pdf | |
![]() | MID51732R | MID51732R WE-MIDCOM SMD | MID51732R.pdf | |
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![]() | 710-031-2 | 710-031-2 AMP SMD or Through Hole | 710-031-2.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ32GP202T-I/MM | dsPIC33FJ32GP202T-I/MM Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ32GP202T-I/MM.pdf | |
![]() | D77C20AC-030 | D77C20AC-030 NEC DIP28 | D77C20AC-030.pdf | |
![]() | UPA608T-T2 | UPA608T-T2 NEC SMD or Through Hole | UPA608T-T2.pdf | |
![]() | 200LSQ2200M36X98 | 200LSQ2200M36X98 RUBYCON DIP | 200LSQ2200M36X98.pdf | |
![]() | SIM900R(S2-1047P-Z092H,B03) | SIM900R(S2-1047P-Z092H,B03) Simcom SMD or Through Hole | SIM900R(S2-1047P-Z092H,B03).pdf | |
![]() | HVU131TRF-E | HVU131TRF-E RENESAS SOD323 | HVU131TRF-E.pdf |