창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLMP-6564-F0D11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLMP-6564-F0D11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLMP-6564-F0D11 | |
| 관련 링크 | QLMP-6564, QLMP-6564-F0D11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14DTD30R1 | RES 30.1 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTD30R1.pdf | |
![]() | Y14537R68000B9L | RES 7.68 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y14537R68000B9L.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE-100LB272-80I | ISPLSI5384VE-100LB272-80I LATTICE BGA | ISPLSI5384VE-100LB272-80I.pdf | |
![]() | 8202103YA | 8202103YA N/A DIP64 | 8202103YA.pdf | |
![]() | W9970 | W9970 Winbond QFP | W9970.pdf | |
![]() | SS1C107M6L007BB580 | SS1C107M6L007BB580 ORIGINAL DIP | SS1C107M6L007BB580.pdf | |
![]() | CML624D2 | CML624D2 CML SOP24 | CML624D2.pdf | |
![]() | BQ-F30-12V-G | BQ-F30-12V-G ORIGINAL SMD or Through Hole | BQ-F30-12V-G.pdf | |
![]() | AT90USB128716MU | AT90USB128716MU ATMEL SMD or Through Hole | AT90USB128716MU.pdf | |
![]() | 24LC08BT-E/SN | 24LC08BT-E/SN MICROCHI SMD or Through Hole | 24LC08BT-E/SN.pdf | |
![]() | AP1084K-13 | AP1084K-13 DIODES TO-263 | AP1084K-13.pdf | |
![]() | UCC2813D-1. | UCC2813D-1. TI SMD or Through Hole | UCC2813D-1..pdf |