창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLMP-2531 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLMP-2531 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLMP-2531 | |
| 관련 링크 | QLMP-, QLMP-2531 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PSMN1R5-30YLC,115 | MOSFET N-CH 30V 100A LFPAK | PSMN1R5-30YLC,115.pdf | |
![]() | 570 16 150 20 | COMMON MODE CHOKES | 570 16 150 20.pdf | |
![]() | IHLP1212BZERR56M11 | 560nH Shielded Molded Inductor 5.5A 19.4 mOhm Max Nonstandard | IHLP1212BZERR56M11.pdf | |
![]() | RG1005P-3831-D-T10 | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-3831-D-T10.pdf | |
![]() | 3386P102 | 3386P102 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P102.pdf | |
![]() | R1160N251B-TR1G | R1160N251B-TR1G RICOH SOT | R1160N251B-TR1G.pdf | |
![]() | K7A163600MQC14 | K7A163600MQC14 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7A163600MQC14.pdf | |
![]() | MAX7491CEE | MAX7491CEE MAX SSOP16 | MAX7491CEE.pdf | |
![]() | QL2007-2PF144C | QL2007-2PF144C QL QFP144 | QL2007-2PF144C.pdf | |
![]() | EDI8832CA150LB | EDI8832CA150LB ORIGINAL LCC | EDI8832CA150LB.pdf |