창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-QLMJ-B008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | QLMJ-B008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | QLMJ-B008 | |
관련 링크 | QLMJ-, QLMJ-B008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237590336 | 7500pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237590336.pdf | ||
595D475X9035B2T | 4.7µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1611 (4028 Metric) 2.2 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 595D475X9035B2T.pdf | ||
RSF200JB-73-36K | RES 36K OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-36K.pdf | ||
BUK416-100AE | BUK416-100AE PHI SMD or Through Hole | BUK416-100AE.pdf | ||
XC3190APQ160-2C | XC3190APQ160-2C XILINX QFP | XC3190APQ160-2C.pdf | ||
SG3225AP1 | SG3225AP1 STM SOP163.9 | SG3225AP1.pdf | ||
2SK3857TK | 2SK3857TK TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3857TK.pdf | ||
1N5532B | 1N5532B ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5532B.pdf | ||
PCK2023 | PCK2023 PHILP SOP | PCK2023.pdf | ||
RN1968(XHZ) | RN1968(XHZ) TOSHIBA SOT363 | RN1968(XHZ).pdf | ||
GD1066 | GD1066 ORIGINAL DIP18 | GD1066.pdf | ||
MAX4274BKEA | MAX4274BKEA MAX SOP | MAX4274BKEA.pdf |