창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLM3S861-050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLM3S861-050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLM3S861-050 | |
| 관련 링크 | QLM3S86, QLM3S861-050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XS16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS16M00000.pdf | |
![]() | S0402-10NH3D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NH3D.pdf | |
![]() | CRCW04025R23FKEDHP | RES SMD 5.23 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW04025R23FKEDHP.pdf | |
![]() | P4761015 | P4761015 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4761015.pdf | |
![]() | SW40DXC680 | SW40DXC680 WESTCODE SMD or Through Hole | SW40DXC680.pdf | |
![]() | 1698-17B | 1698-17B BI DIP8 | 1698-17B.pdf | |
![]() | CLP6B-MKW-C0-MJ-CCC | CLP6B-MKW-C0-MJ-CCC CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-C0-MJ-CCC.pdf | |
![]() | UPA804C | UPA804C NEC DIP | UPA804C.pdf | |
![]() | K9F2G08UOAPCBO | K9F2G08UOAPCBO SAMSUNG TSSOP | K9F2G08UOAPCBO.pdf | |
![]() | XC4003EDC84CKJ | XC4003EDC84CKJ XILINX PLCC | XC4003EDC84CKJ.pdf | |
![]() | TSA5511/C4 | TSA5511/C4 PHILIPS DIP-18 | TSA5511/C4.pdf |