창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-QLCP-A146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | QLCP-A146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | QLCP-A146 | |
| 관련 링크 | QLCP-, QLCP-A146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GTCA38-231M-R10 | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCA38-231M-R10.pdf | |
![]() | 416F30023ISR | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ISR.pdf | |
![]() | HM66A-0628330MLF13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 690mA 216 mOhm Max Nonstandard | HM66A-0628330MLF13.pdf | |
![]() | VPB30W8M6200C1/AA | VPB30W8M6200C1/AA ORIGINAL SMD or Through Hole | VPB30W8M6200C1/AA.pdf | |
![]() | AD210AE | AD210AE AD QFN | AD210AE.pdf | |
![]() | K9ABG08U0A-MCB0000 | K9ABG08U0A-MCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0A-MCB0000.pdf | |
![]() | LT3651EUHE-4.2#PBF/I. | LT3651EUHE-4.2#PBF/I. LT QFN | LT3651EUHE-4.2#PBF/I..pdf | |
![]() | MSM5259GSK | MSM5259GSK PEAK BGA | MSM5259GSK.pdf | |
![]() | RP104N301B-TR-F | RP104N301B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP104N301B-TR-F.pdf | |
![]() | REC7.5-2412SRW/H2/AM | REC7.5-2412SRW/H2/AM RECOM SMD or Through Hole | REC7.5-2412SRW/H2/AM.pdf | |
![]() | CL43B105KCJNNNE | CL43B105KCJNNNE SAMSUNG SMD | CL43B105KCJNNNE.pdf |